特許

J-GLOBAL ID：200903019935241241

半導体素子搭載用基板及び該基板を使用した半導体デバイス

発明者： 竹山 祥史 ,  片岡 一郎 ,  山田 聡
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 荻上 豊規
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-364167
公開番号（公開出願番号）：特開2002-170975
出願日： 2000年11月30日
公開日（公表日）： 2002年06月14日
要約：

【要約】【目的】基板に実装する半導体素子の熱を効率よく放熱するのに優れた構造を有す基板を提供する。【構成】半導体素子用の回路パターン(4)を有する半導体素子(1)搭載用基板(5)であって、前記基板は絶縁性であり、前記基板は凸形状の絶縁部と凹形状の絶縁部が隣接して交互に配列した表面形態を有し、前記回路パターンは前記凹形状の絶縁部内に設けられていることを特徴とする半導体素子搭載用基板。

請求項（抜粋）：

半導体素子用の回路パターンを有する半導体素子搭載用基板であって、前記基板は絶縁性であり、前記基板は凸形状の絶縁部と凹形状の絶縁部が隣接して交互に配列した表面形態を有し、前記回路パターンは前記凹形状の絶縁部内に設けられていることを特徴とする半導体素子搭載用基板。

IPC (3件)：

H01L 31/042 ,  H01L 23/13 ,  H01L 23/12

FI (6件)：

H01L 31/04 C ,  H01L 23/12 C ,  H01L 23/12 J ,  H01L 23/12 F ,  H01L 23/12 Q ,  H01L 31/04 R

Fターム (6件)：

5F051AA02 ,  5F051BA18 ,  5F051DA03 ,  5F051DA17 ,  5F051JA02 ,  5F051JA12