特許
J-GLOBAL ID：200903019935585323
プリント配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-030442
公開番号（公開出願番号）：特開平10-229269
出願日： 1997年02月14日
公開日（公表日）： 1998年08月25日
要約：
【要約】【課題】 導体回路の表面に金メッキを施して金膜を形成した後で、外形加工を施して製造するプリント配線板の製造方法であって、外形加工の工程で、形成した金膜がキズやシミ付着等の損傷を受けることのない製造方法を提供する。【解決手段】 基板表面に形成した導体回路の表面に金メッキを施して金膜を形成した後、該金膜を被覆する保護金属膜を形成し、次いで基板の外形加工を施した後、保護金属膜を除去して金膜を露出することを特徴とする。また、前記保護金属膜が銅膜と半田膜の2層構造であり、銅膜を形成した後でその上に半田膜を形成していることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
基板表面に形成した導体回路の表面に金メッキを施して金膜を形成した後、該金膜を被覆する保護金属膜を形成し、次いで基板の外形加工を施した後、保護金属膜を除去して金膜を露出することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (4件)：
H05K 3/24 A
, H05K 3/24 B
, H05K 3/46 E
, H05K 3/46 X
