特許
J-GLOBAL ID：200903019937651188
半導体パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
光石 俊郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-298357
公開番号（公開出願番号）：特開平6-151626
出願日： 1992年11月09日
公開日（公表日）： 1994年05月31日
要約：
【要約】【目的】 容易かつ安価に電磁雑音放射特性,電磁雑音環境下での安定動作性の改善を図った半導体パッケージを提供する.【構成】 半導体素子,その他のエレメントを収容する半導体パッケージ10であって、該半導体パッケージ本体11が磁性体粉末を混入してなるプラスチック樹脂からなる。
請求項（抜粋）：
半導体素子,その他のエレメントを収容する半導体パッケージであって、該半導体パッケージ本体が磁性体粉末を混入してなるプラスチック樹脂からなることを特徴とする半導体パッケージ。
IPC (4件)：
H01L 23/06
, H01L 23/08
, H01L 23/29
, H01L 23/31
