特許

J-GLOBAL ID：200903019949601917

エポキシ樹脂組成物、絶縁基板

発明者： 余田 浩好 ,  矢口 充雄
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-018487
公開番号（公開出願番号）：特開2002-220433
出願日： 2001年01月26日
公開日（公表日）： 2002年08月09日
要約：

【要約】【課題】 少量の無機フィラーの配合で熱膨張係数を大きく低減することができる絶縁基板を得るようにする。【解決手段】 エポキシ反応基を有する熱硬化性樹脂と、第二アミンとこの第二アミンに水素が結合したイオンの少なくとも一方の第二アミン類、及び第三アミンとこの第三アミンに水素が結合したイオンの少なくとも一方の第三アミン類で処理された層状粘土鉱物から得られる薄片状無機物と、硬化剤を混合して積層板用エポキシ樹脂組成物を得る。

請求項（抜粋）：

エポキシ反応基を有する熱硬化性樹脂と、第二アミンとこの第二アミンに水素が結合したイオンの少なくとも一方の第二アミン類、及び第三アミンとこの第三アミンに水素が結合したイオンの少なくとも一方の第三アミン類で処理された層状粘土鉱物から得られる薄片状無機物と、硬化剤を混合して成ることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08G 59/56 ,  C08G 59/24 ,  C08K 9/04 ,  C08L 63/00 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03

FI (6件)：

C08G 59/56 ,  C08G 59/24 ,  C08K 9/04 ,  C08L 63/00 C ,  H05K 1/03 610 L ,  H05K 1/03 610 R

Fターム (19件)：

4J002CD021 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002DJ007 ,  4J002EN026 ,  4J002EN036 ,  4J002EP026 ,  4J002ET006 ,  4J002EU116 ,  4J002FA017 ,  4J002FB087 ,  4J002FD146 ,  4J036AA01 ,  4J036AD08 ,  4J036DA01 ,  4J036DC04 ,  4J036DC05 ,  4J036FA01 ,  4J036JA08