特許
J-GLOBAL ID：200903019949848343
半導体装置のワイヤボンディング装置およびワイヤボンディング方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 光男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-150094
公開番号（公開出願番号）：特開平5-326609
出願日： 1992年05月19日
公開日（公表日）： 1993年12月10日
要約：
【要約】【目的】 ヒートアダプタを用いてワイヤボンディングするに当たり、電極とボンディングワイヤとの接合強度の安定性を向上させる半導体装置のワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法を提供する。【構成】 ヒートアダプタ(12)は、ダイパット載置部(22)とインナーリード載置部(26)とが同一平面とされ、ダイパット載置部にダイパット吸着用の真空吸引穴(32)を穿設し、ダイパット端部の吊りリード(30)が臨む部分には凹部(28)を備える。ダイパット部(20)とインナーリードリード(24)を同一フラット面上に乗せ、ダイパット部を真空を用いて密着させてワイヤボンディングする。吊りリードが下方に変形しても、凹部によりその密着は妨げられることがなく、確実にダイパットのヒートアダプタへの密着ができる。ヒートアダプタからの熱伝導もよく、真空の逃げがなく温度低下も防げる。チップ(18)上の接続電極とワイヤとの接合強度が安定する。
請求項（抜粋）：
半導体装置のワイヤボンディング装置において、ヒートアダプタのダイパット載置部とインナーリード載置部とを同一平面になるように構成し、前記ヒートアダプタのダイパット載置部にダイパット吸着用の真空吸引穴を設け、前記ヒートアダプタの少なくともダイパット端部の吊りリードが当接する部分に凹部を設けたことを特徴とする半導体装置のワイヤボンディング装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 301
, H01L 23/50
