半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-092260
公開番号（公開出願番号）：特開平8-288291
出願日： 1995年04月18日
公開日（公表日）： 1996年11月01日
要約：

【要約】【構成】樹脂ボール2を核にそのまわりをハンダ12で覆ったバンプ構造の半導体チップ7を配線基板14上に設置し、その半導体チップ7のハンダ12溶融し、実装パッド15との接続を行い、接続後の半導体チップ7の電極8と配線基板14の実装パッド15との間のハンダ12内に樹脂ボール2が介在する接続構造にする。【効果】樹脂ボールをコアに使ったハンダバンプは樹脂ボールのヤング率が金属ボールよりも高いことを利用して、線膨張係数の違いにより発生する応力を吸収しハンダハンプにクラックを発生させずに接続信頼性を向上することができ、また接続時に樹脂ボールがコアになりハンダ溶融時のハンダの濡れ広がり量を制御することができるので、他の端子との短絡による不良を防止することができる。

請求項（抜粋）：

半導体チップの電極と配線基板に形成した実装パッドとの接続に半導体チップの電極または配線基板の実装パッドの片方あるいは両方にハンダバンプを形成し、このハンダバンプを使ってフリップチップ実装した半導体装置において、接続したハンダ内部に樹脂ボールを含むことを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 21/321 , H01L 21/60 311

FI (3件)：

H01L 21/92 602 E , H01L 21/60 311 S , H01L 21/92 604 H

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