特許
J-GLOBAL ID:200903019952602681

流体加熱装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 間宮 武雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-047387
公開番号(公開出願番号):特開2001-235228
出願日: 2000年02月24日
公開日(公表日): 2001年08月31日
要約:
【要約】【課題】 被加熱流体が流れる経路中におけるパーティクルの発生を抑えることができ、半導体基板や液晶基板の基板処理装置においてガスや液体を加熱するのに使用することができる装置を提供する。【手段】 導電性材料によって管状に形成され、被加熱流体が流される配管に両端部が連通接続された発熱曲管10と、発熱曲管の外側に配設され発熱曲管を取り囲むように巻装されたコイル14と、コイルに高周波電流を流す電源装置部16とを備えて、流体加熱装置を構成する。
請求項(抜粋):
被加熱流体が流される配管の途中に介挿して設けられ電磁誘導により被加熱流体を加熱する流体加熱装置において、導電性材料によって管状に形成され、被加熱流体が流される前記配管に両端部がそれぞれ連通接続された発熱曲管と、この発熱曲管の外側に配設され発熱曲管を取り囲むように巻装されたコイルと、このコイルに高周波電流を流す電源装置部と、を備えたことを特徴とする流体加熱装置。
IPC (3件):
F24H 1/10 ,  H05B 6/10 301 ,  H05B 6/10 311
FI (3件):
F24H 1/10 J ,  H05B 6/10 301 ,  H05B 6/10 311
Fターム (18件):
3K059AA08 ,  3K059AB00 ,  3K059AB04 ,  3K059AB23 ,  3K059AB28 ,  3K059AC33 ,  3K059AC54 ,  3K059AD05 ,  3K059AD10 ,  3K059AD25 ,  3K059AD32 ,  3K059AD34 ,  3K059AD35 ,  3K059AD37 ,  3K059CD44 ,  3K059CD52 ,  3K059CD74 ,  3K059CD77
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 電気加熱装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-086753   出願人:三菱電機株式会社
  • 誘導加熱式蒸気発生器
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平7-350344   出願人:三浦工業株式会社

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