特許
J-GLOBAL ID：200903019957526169
板状物の分割方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
小野 尚純
, 奥貫 佐知子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-292188
公開番号（公開出願番号）：特開2005-064230
出願日： 2003年08月12日
公開日（公表日）： 2005年03月10日
要約：
【課題】 基板の表面に該基板と材質が異なる層が形成された板状物を所定の分割予定ラインに沿って、切削ブレードにより切削する板状物の分割方法において、切削ブレードが湾曲することなく切削することができる板状物の分割方法を提供する。【解決手段】 基板20の表面に該基板と材質が異なる層23が形成された板状物を所定の分割予定ラインに沿って分割する板状物の分割方法であって、板状物に形成された分割予定ラインに少なくとも一端部に被処理域を残してレーザー光線を照射し、該層より深いレーザー加工溝21bを形成するレーザー光線照射工程と、該レーザー光線照射工程によって該レーザー加工溝21bが形成された分割予定ラインの該被処理域側に切削ブレード8を位置付け、該切削ブレード8を回転しつつ板状物を相対移動し分割予定ラインに沿って切削する切削工程とを含む。【選択図】 図7
請求項（抜粋）：
基板の表面に該基板と材質が異なる層が形成された板状物を所定の分割予定ラインに沿って分割する板状物の分割方法であって、
板状物に形成された該分割予定ラインに少なくとも一端部に被処理域を残してレーザー光線を照射し、該層より深いレーザー加工溝を形成するレーザー光線照射工程と、
該レーザー光線照射工程によって該レーザー加工溝が形成された該分割予定ラインの該被処理域側に切削ブレードを位置付け、該切削ブレードを回転しつつ板状物を相対移動し該分割予定ラインに沿って切削する切削工程と、を含む、
ことを特徴とする板状物の分割方法。
IPC (3件)：
H01L21/301
, B23K26/00
, B28D5/00
H01L21/78 L
, B23K26/00 D
, B28D5/00 Z
, H01L21/78 B
, H01L21/78 Q
3C069AA01
, 3C069BA04
, 3C069BA08
, 3C069BB04
, 3C069CA05
, 3C069EA02
, 3C069EA03
, 3C069EA05
, 4E068AD01
, 4E068CA09
, 4E068DA10
