特許
J-GLOBAL ID：200903019958005561
半導体試験装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (7件)：
志賀 正武
, 高橋 詔男
, 渡邊 隆
, 青山 正和
, 鈴木 三義
, 西 和哉
, 村山 靖彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-119453
公開番号（公開出願番号）：特開2008-275448
出願日： 2007年04月27日
公開日（公表日）： 2008年11月13日
要約：
【課題】半導体試験装置の起動時におけるウォームアップによって発生する無駄な時間を短縮することで試験時間の短縮を図ると共に、温度ドリフトに起因する測定精度の悪化を防止し試験歩留まりの改善を図る。【解決手段】冷却手段を備えるテストヘッド内に収納される複数の回路基板上に実装されている電子部品のウォームアップを行う半導体試験装置であって、1つ若しくは複数の前記回路基板上に実装された電子部品の内、予め回路基板毎に選定された1つ若しくは複数の発熱部品の温度を示す発熱部品温度信号を入力とし、前記ウォームアップの開始以降、前記発熱部品の温度の最大値を求め、当該最大値を予め設定された目標温度に一致させるように前記冷却手段を制御する温度制御手段を具備する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
冷却手段を備えるテストヘッド内に収納される複数の回路基板上に実装されている電子部品のウォームアップ機能を有する半導体試験装置であって、
1つ若しくは複数の前記回路基板上に実装された電子部品の内、予め回路基板毎に選定された1つ若しくは複数の発熱部品の温度を示す発熱部品温度信号を入力とし、前記ウォームアップの開始以降、前記発熱部品の温度の最大値を求め、当該最大値を予め設定された目標温度に一致させるように前記冷却手段を制御する温度制御手段を具備することを特徴とする半導体試験装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (6件)：
2G003AF07
, 2G003AG08
, 2G003AG11
, 2G003AH01
, 2G003AH04
, 2G003AH05
