特許

J-GLOBAL ID：200903019962502642

ボンディングツール及びそれを用いた半導体チップのボンディング方法

発明者： 大倉 秀章 ,  小松 耕三 ,  坂津 務 ,  手塚 伸治 ,  岩渕 寿章 ,  桑崎 聡
出願人/特許権者： 株式会社リコー
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-121816
公開番号（公開出願番号）：特開平11-297764
出願日： 1998年04月14日
公開日（公表日）： 1999年10月29日
要約：

【要約】【課題】 実装基板に熱による反り等の変形が生じていても、半導体チップのフェース面と実装基板表面との平行度を確保することが可能なボンディングツール及び半導体チップのボンディング方法を提供することを目的とする。【解決手段】 例えば反りを有している実装基板28表面と半導体チップ26のフェース面とは平行になっていないため、半導体チップ26のフェース面上のバンプが実装基板28表面の配線パターンに不均一に接触することになるが、その際の圧力値のバラツキをボンディングツール10に設置されている複数個の圧力センサ20によって検出すると共に、ヘッド面調整部18を用いて圧力値のバラツキを是正して圧力値が均一になるように吸着ヘッド部のヘッド面の傾きを調整することにより、半導体チップ26のフェース面と実装基板28表面とが平行になるようにする。この状態において、加熱及び加圧により、半導体チップ26のバンプと実装基板28表面の配線パターンとをフリップチップ接続する。

請求項（抜粋）：

半導体チップをフェースダウンに保持する吸着ヘッド部と、前記吸着ヘッド部を駆動し、前記吸着ヘッド部に保持された前記半導体チップを実装基板上に搬送して載置する駆動部と、前記吸着ヘッド部のヘッド面の傾きを調整するヘッド面調整部と、を有し、前記ヘッド面調整部を用いて前記吸着ヘッド部に保持された前記半導体チップのフェース面が前記実装基板表面に平行になるようにした後、前記半導体チップを前記実装基板にフリップチップ接続することを特徴とするボンディングツール。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60

FI (2件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/60 311 T