特許
J-GLOBAL ID:200903019967777569
樹脂組成物及び放熱部材
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-170810
公開番号(公開出願番号):特開2004-010880
出願日: 2002年06月12日
公開日(公表日): 2004年01月15日
要約:
【課題】高熱伝導性かつ高絶縁性の樹脂組成物と、放熱部材、特に放熱グリースを提供する。【解決手段】X線回折によるミラー指数(100)面、(002)面及び(101)面の3つの回折ピークの平均半価幅が0.095°以下で、平均粒径10〜50μmである窒化アルミニウム粉末と、平均粒径がこの窒化アルミニウム粉末よりも小さく、熱伝導率が250W/mK以上である金属粉末とが樹脂に充填されてなり、熱伝導率が4W/mK以上、絶縁抵抗が1×109Ω以上であることを特徴とする樹脂組成物。この樹脂組成物からなることを特徴とする電子部品の放熱部材、特に樹脂を液状シリコーンとした放熱グリース。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
X線回折によるミラー指数(100)面、(002)面及び(101)面の3つの回折ピークの平均半価幅が0.095°以下で、平均粒径10〜50μmである窒化アルミニウム粉末と、平均粒径が該窒化アルミニウム粉末よりも小さく、熱伝導率が250W/mK以上である金属粉末とが樹脂に充填されてなり、熱伝導率が4W/mK以上、絶縁抵抗が1×109Ω以上であることを特徴とする樹脂組成物。
IPC (4件):
C08L101/00
, C08K3/08
, C08K3/28
, H01L23/373
FI (4件):
C08L101/00
, C08K3/08
, C08K3/28
, H01L23/36 M
Fターム (16件):
4J002AA011
, 4J002AE041
, 4J002CD001
, 4J002CP031
, 4J002DA067
, 4J002DA077
, 4J002DF016
, 4J002FD016
, 4J002FD017
, 4J002GQ00
, 5F036AA01
, 5F036BA04
, 5F036BA26
, 5F036BB21
, 5F036BC24
, 5F036BD21
引用特許:
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