特許
J-GLOBAL ID：200903019971528743
IC付き配送ラベル
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-294584
公開番号（公開出願番号）：特開2000-112354
出願日： 1998年09月30日
公開日（公表日）： 2000年04月21日
要約：
【要約】【課題】 配送伝票を特にラベル形状とし、IC回路に負荷がかかりにくく安全に発行でき、また、IC回路へのデータ書込み処理が簡単に行なえ配送ラベルを効率の良く発行できるIC付き配送ラベルを提供することを目的とする。【構成】 IC付き配送ラベル1は、非接触方式でデータの送受信を行うアンテナ部6と情報記憶部を有するIC回路7を基材シート内に内包し、この基材シートの表面に感熱発色層8を形成した配送元3と配送先2を印字する配送情報印字部10とともに、裏面に粘着部11が形成される。また、配送管理用バーコード5は、IC付き配送ラベルのIC回路にあらかじめ電子的に記憶されている。
請求項（抜粋）：
非接触方式でデータの送受信を行うアンテナ部と情報記憶部を有するIC回路を基材シート内に内包し、この基材シートの表面に感熱発色層を形成した配送情報印字部とともに、裏面に粘着部を形成したことを特徴とするIC付き配送ラベル。
FI (2件)：
G09F 3/00 M
, G09F 3/00 Q
