特許

J-GLOBAL ID：200903019973164471

非接触給電モジュールの製造方法

発明者： 星野 優
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 石川 泰男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-126712
公開番号（公開出願番号）：特開2006-303382
出願日： 2005年04月25日
公開日（公表日）： 2006年11月02日
要約：

【課題】 製造が容易で、高品質の非接触給電モジュールを製造することが可能な非接触給電モジュールの製造方法を提供する。【解決手段】 コイル1及びコア55、回路58、リード線54とを実装した基板52の両側から基板52よりリード線54の導出側を外側に長く形成した一対のカバーシート51により挟み込むシート挟込み工程と、リード線54の導出側から一対のカバーシート51間に樹脂70を充填してコイル1、コア55及び回路58を封止する樹脂充填工程と、一対のカバーシート51の基板52から外側に長く形成した部分を切断するシート切断工程と、を備える。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

非接触の電磁誘導作用により給電又は受電するコイル及びコアと、当該コイルに対して電力を供給又は受ける回路と、当該回路と接続されるリード線とを実装した基板の両側から当該基板より前記リード線の導出側を外側に長く形成した一対のカバーシートにより挟み込むシート挟込み工程と、 前記リード線の導出側から前記一対のカバーシート間に樹脂を充填して前記基板に実装した前記コイル、前記コア及び前記回路を封止する樹脂充填工程と、 前記一対のカバーシートの前記基板から外側に長く形成した部分を切断するシート切断工程と、 を備えることを特徴とする非接触給電モジュールの製造方法。

IPC (3件)：

H01F 38/14 ,  H02J 17/00 ,  H02M 7/48

FI (3件)：

H01F23/00 B ,  H02J17/00 B ,  H02M7/48 Z

Fターム (5件)：

5H007AA06 ,  5H007BB00 ,  5H007HA01 ,  5H007HA03 ,  5H007HA04