特許

J-GLOBAL ID：200903019973442285

樹脂封止型半導体装置

発明者： 北原 幹夫 ,  田中 淳介 ,  久保 隆幸 ,  鳥飼 基之 ,  朝比奈 浩太郎
出願人/特許権者： 三井東圧化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-243398
公開番号（公開出願番号）：特開平6-097324
出願日： 1992年09月11日
公開日（公表日）： 1994年04月08日
要約：

【要約】【目的】 半田耐熱性に優れた樹脂封止型半導体装置を提供するである。【構成】 下記の特性(A)および(B)を兼ね備えた樹脂組成物で半導体素子を封止してなることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。(A)樹脂組成物の硬化物の240°Cにおける曲げ強度が、4Kg/mm2 以上。(B)樹脂組成物の硬化物の25°Cにおける曲げ弾性率が1400Kg/mm2以下。【効果】 半田耐熱性に優れた樹脂封止型半導体装置で、リフローおよびフロー半田付け方式による表面実装に好適である。

請求項（抜粋）：

下記の特性(A)および(B)を兼ね備えた樹脂組成物で半導体素子を封止してなることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。(A)樹脂組成物の硬化物の240°Cにおける曲げ強度が、4Kg/ mm2 以上。(B)樹脂組成物の硬化物の25°Cにおける曲げ弾性率が1400Kg/ mm2以下。

IPC (4件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08F 22/40 MNE ,  C08G 59/18 NKK