特許
J-GLOBAL ID：200903019985128934
研磨システム
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高梨 幸雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-190112
公開番号（公開出願番号）：特開平10-015807
出願日： 1996年07月01日
公開日（公表日）： 1998年01月20日
要約：
【要約】【課題】 半導体デバイスの表面を研磨して平坦化する研磨パッドの研磨面の摩耗度を測定し、研磨パッドの交換やドレッシングを適切に行い常に所定の研磨レートで研磨するようにした研磨システムを得ること。【解決手段】 基板面に設けた膜層の表面を研磨手段で双方を相対的に駆動させて研磨する研磨装置、該研磨手段を構成する研磨パッドの研磨面の面状態を検出する面状態測定装置、該面状態測定装置からの信号に基づいて、該研磨パッドのドレッシング又は交換又は非交換を制御する制御装置とを有していること。
請求項（抜粋）：
基板面に設けた膜層の表面を研磨手段で双方を相対的に駆動させて研磨する研磨装置、該研磨手段を構成する研磨パッドの研磨面の面状態を検出する面状態測定装置、該面状態測定装置からの信号に基づいて、該研磨パッドのドレッシング又は交換又は非交換を制御する制御装置とを有していることを特徴とする研磨システム。
FI (2件)：
B24B 37/00 C
, B24B 37/00 A
