特許

J-GLOBAL ID：200903019986256022

固体撮像素子およびその製造方法

発明者： 前田 弘 ,  西田 和弘 ,  根岸 能久 ,  保坂 俊一
出願人/特許権者： 富士写真フイルム株式会社
代理人 (5件)： 小栗 昌平 ,  本多 弘徳 ,  市川 利光 ,  高松 猛 ,  栗宇 百合子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-183072
公開番号（公開出願番号）：特開2004-031499
出願日： 2002年06月24日
公開日（公表日）： 2004年01月29日
要約：

【課題】小型化が可能で、製造が容易でかつ信頼性の高い固体撮像装置の製造方法を提供する。【解決手段】固体撮像素子を形成してなる半導体基板101と、前記固体撮像素子の受光領域に対向して空隙をもつように前記半導体基板に接続された透光性部材220とを具備し、前記透光性部材は集光機能を有する光学部材を構成している。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

固体撮像素子を形成してなる半導体基板と、 前記固体撮像素子の受光領域に対向して空隙をもつように前記半導体基板に接続された透光性部材とを具備し、 前記透光性部材は集光機能を有する光学部材を構成していることを特徴とする固体撮像装置。

IPC (3件)：

H01L27/14 ,  G02B3/00 ,  H04N5/335

FI (3件)：

H01L27/14 D ,  G02B3/00 A ,  H04N5/335 V

Fターム (18件)：

4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118BA10 ,  4M118CA03 ,  4M118CA40 ,  4M118DA03 ,  4M118FA06 ,  4M118FA26 ,  4M118GC08 ,  4M118GD04 ,  4M118HA02 ,  4M118HA20 ,  4M118HA24 ,  4M118HA32 ,  5C024CY48 ,  5C024EX23 ,  5C024EX25 ,  5C024EX43

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 受光センサーの実装構造体およびその使用方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-173845   出願人：キヤノン株式会社
• 固体撮像装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-349016   出願人：オリンパス光学工業株式会社
• 固体撮像装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-258561   出願人：オリンパス光学工業株式会社
• 固体撮像装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-066214   出願人：オリンパス光学工業株式会社
• チップサイズパッケージおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-134431   出願人：キヤノン株式会社