特許

J-GLOBAL ID：200903019986271439

パッケージ基板およびそれを用いた半導体装置ならびにその製造方法

発明者： 諏訪 元大 ,  三輪 孝志 ,  野瀬 藤明
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-302399
公開番号（公開出願番号）：特開2000-133742
出願日： 1998年10月23日
公開日（公表日）： 2000年05月12日
要約：

【要約】【課題】 半導体チップとパッケージ基板との接着性を向上でき、半導体チップとパッケージ基板との剥離を防止できるパッケージ基板およびそれを用いた半導体装置ならびにその製造方法を提供する。【解決手段】 パッケージ基板1におけるパッケージベース2の表面の中央部に、半導体チップの裏面にバイアスを与える電極7が設置されており、電極7の表面に形成されている絶縁膜(第1の絶縁膜)8にリング状の開口部12が設置されており、リング状の開口部12の内側の絶縁膜(第1の絶縁膜)8の表面に絶縁膜(第2の絶縁膜)9が設置されているものである。

請求項（抜粋）：

パッケージベースの表面の中央部に、半導体チップの裏面にバイアスを与える電極が設置されており、前記電極の表面に形成されている第1の絶縁膜にリング状の開口部が設置されており、前記開口部の内側の前記第1の絶縁膜の表面に第2の絶縁膜が設置されていることを特徴とするパッケージ基板。

IPC (2件)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/52

FI (3件)：

H01L 23/12 F ,  H01L 21/52 E ,  H01L 23/12 L

Fターム (4件)：

5F047AB01 ,  5F047BA33 ,  5F047BB11 ,  5F047BB16