特許

J-GLOBAL ID：200903019986653463

多層プリント配線板と、その多層プリント配線板の製造方法

発明者： 尾崎 徳一
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-159183
公開番号（公開出願番号）：特開2000-349447
出願日： 1999年06月07日
公開日（公表日）： 2000年12月15日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 導電パッドは実装されるべき電子部品の端子および、IOピンとハンダ接続されるので、この時の熱にて導電パッドとその下の絶縁部材が加熱される。しかし、導電パッドと絶縁部材とは熱膨張率が異なるために導電パッドのエッジ部に対応した位置から絶縁部材にクラックを生じる。このクラックがマイグレーション現象を誘発して導電パッドと内層回路の間の絶縁抵抗が低下したり短絡したりする障害が起こる。【解決手段】 多層プリント配線板1の最外層として絶縁部材6上に設けられた部品搭載用導電パッド5の少なくとも外縁部に対応する前記絶縁部材6中に、当該絶縁部材6に生ずるクラックの進行を防止するクラック進行防止部材3を埋設して成ることを特徴とする多層プリント配線板1を提供する。

請求項（抜粋）：

多層プリント配線板の最外層として絶縁部材上に設けられた部品搭載用導電パッドの少なくとも外縁部に対応する前記絶縁部材中に、当該絶縁部材に生ずるクラックの進行を防止するクラック進行防止部材を埋設して成ることを特徴とする多層プリント配線板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/02

FI (2件)：

H05K 3/46 Z ,  H05K 1/02 E

Fターム (26件)：

5E338AA03 ,  5E338AA16 ,  5E338BB72 ,  5E338CC01 ,  5E338CD02 ,  5E338CD33 ,  5E338EE11 ,  5E338EE28 ,  5E346AA05 ,  5E346AA11 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346BB01 ,  5E346BB11 ,  5E346BB16 ,  5E346DD03 ,  5E346DD22 ,  5E346DD33 ,  5E346DD47 ,  5E346EE33 ,  5E346EE39 ,  5E346FF04 ,  5E346GG17 ,  5E346GG23 ,  5E346HH08 ,  5E346HH11