特許
J-GLOBAL ID：200903019986695930
マイクロ構造体の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
伊藤 洋二
, 三浦 高広
, 水野 史博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-302884
公開番号（公開出願番号）：特開2004-136396
出願日： 2002年10月17日
公開日（公表日）： 2004年05月13日
要約：
【課題】基板に可動部および固定部を形成してなるマイクロ構造体の製造方法であって、製造工程内におけるスティッキングの発生を極力防止可能な新規な製造方法を提供する。【解決手段】基板100(200)にエッチングにより溝70を形成することで、可動部10、20、固定部40〜60および可動部10、20の動作を制御するバネ部30を形成してなるマイクロ構造体の製造方法において、溝70を形成する工程では、可動部および固定部のパターンを形成しつつ、基板100におけるバネ部となる領域の周辺部の少なくとも一部を残すことでバネ部として機能しないパターン30aを形成し、次に、可動部10、20を基板100からリリースさせ、しかる後、バネ部として機能しないパターン30aにおける残し部30bをレーザRで焼き切って除去することにより、バネ部30を形成する。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
基板(100)にエッチングにより溝(70)を形成することで、可動部(10、20)、固定部(40〜60)および前記可動部を前記基板に対して弾性的に支持し前記可動部の動作を制御するバネ部(30)を形成してなるマイクロ構造体の製造方法において、
前記溝を形成する工程では、前記可動部および前記固定部のパターンを形成しつつ、前記バネ部については前記基板における前記バネ部となる領域の周辺部の少なくとも一部を残すことで前記バネ部として機能しないパターン(30a)を形成し、
次に、前記可動部を前記基板からリリースさせ、
しかる後、前記バネ部として機能しないパターンにおける残し部(30b)を除去することにより、前記バネ部を形成することを特徴とするマイクロ構造体の製造方法。
IPC (4件)：
B81C1/00
, B81B3/00
, G01P15/125
, H01L29/84
B81C1/00
, B81B3/00
, G01P15/125 Z
, H01L29/84 Z
4M112AA01
, 4M112AA02
, 4M112BA07
, 4M112CA21
, 4M112CA22
, 4M112DA03
, 4M112DA04
, 4M112DA16
, 4M112DA18
, 4M112EA02
, 4M112EA06
, 4M112EA11
, 4M112FA07
, 4M112FA20
