特許

J-GLOBAL ID：200903019996612706

光モジュールの実装構造

発明者： 峯尾 尚之 ,  牛窪 孝
出願人/特許権者： 沖電気工業株式会社
代理人 (1件)： 大垣 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-302705
公開番号（公開出願番号）：特開平9-148675
出願日： 1995年11月21日
公開日（公表日）： 1997年06月06日
要約：

【要約】【課題】 パッケージの端子台とチップキャリアとの間或いはIC用基板とチップキャリアとの間を電気的に接続するための優れた光モジュールの実装構造を提供する。【解決手段】 少なくとも端子台24と発光素子用基板14との間を、インピーダンス整合されたフレキシブル基板28を用いて接続して成り、このフレキシブル基板28は、絶縁膜と第1導体層および第2導体層とにより構成されており、絶縁膜上の中央部にストライプ状の信号ライン用第1導体層を設け、この第1導体層と離間させ、かつ平行させてグランドライン用第2導体層を設けている。

請求項（抜粋）：

端子台を有するパッケージと、該パッケージ内に設けられた電子冷却素子、該電子冷却素子上に設けられた発光素子用基板、および該基板上に設けられた発光素子により構成されたチップキャリアとを具え、前記基板と前記端子台との間を電気的に接続する光モジュールの実装構造において、少なくとも前記端子台と前記基板との間を、インピーダンス整合されたフレキシブル基板を用いて接続して成り、前記フレキシブル基板は、絶縁膜と第1導体層および第2導体層とにより構成されており、前記絶縁膜上の中央部にストライプ状の信号ライン用第1導体層を設け、該第1導体層と離間させ、かつ平行させてグランドライン用第2導体層を設けて成ることを特徴とする光モジュールの実装構造。

IPC (3件)：

H01S 3/18 ,  G02B 6/42 ,  H01L 33/00

FI (3件)：

H01S 3/18 ,  G02B 6/42 ,  H01L 33/00 N