特許

J-GLOBAL ID：200903020002586025

熱硬化性接着フィルム

発明者： 小畑 和仁 ,  長尾 賢一 ,  松浦 佳嗣
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-172490
公開番号（公開出願番号）：特開2001-003015
出願日： 1999年06月18日
公開日（公表日）： 2001年01月09日
要約：

【要約】【課題】低温低圧で熱圧着、硬化でき、かつ接着信頼性に優れ、圧着時の樹脂しみ出し量のバラツキ及び厚み変化が少ない、半硬化時の加工性に優れた熱硬化性接着フィルムを提供すること。【解決手段】エポキシ樹脂、ゴム成分、硬化剤成分および無機充填剤を必須成分としてなる接着フィルムであって、最大粒子径がフィルム厚みより4〜12μm小さい球状の無機粒子を5〜20体積%含有し、かつDSC(示差走査熱分析)にて測定した硬化率が10〜60%になるように半硬化してなる。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、ゴム成分、硬化剤成分および無機充填剤を必須成分としてなる接着フィルムであって、最大粒子径がフィルム厚みより4〜12μm小さい球状の無機粒子を5〜20体積%含有し、かつDSC(示差走査熱分析)にて測定した硬化率が10〜60%になるように半硬化してなる熱硬化性接着フィルム。

IPC (4件)：

C09J 7/02 ,  C09J121/00 ,  C09J133/14 ,  C09J163/00

FI (4件)：

C09J 7/02 Z ,  C09J121/00 ,  C09J133/14 ,  C09J163/00

Fターム (45件)：

4J004AA05 ,  4J004AA10 ,  4J004AA13 ,  4J004AA17 ,  4J004AA18 ,  4J004AB04 ,  4J004CA04 ,  4J004CA06 ,  4J004CA08 ,  4J004CC02 ,  4J004FA05 ,  4J040DF041 ,  4J040DF042 ,  4J040DF051 ,  4J040DF052 ,  4J040EC001 ,  4J040EC002 ,  4J040EC061 ,  4J040EC062 ,  4J040EC071 ,  4J040EC072 ,  4J040GA11 ,  4J040HA136 ,  4J040HA156 ,  4J040HA206 ,  4J040HA326 ,  4J040HC01 ,  4J040HC24 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040KA03 ,  4J040KA16 ,  4J040KA17 ,  4J040KA42 ,  4J040LA01 ,  4J040LA03 ,  4J040LA05 ,  4J040LA06 ,  4J040LA09 ,  4J040LA11 ,  4J040MA02 ,  4J040MA04 ,  4J040MA10 ,  4J040NA19 ,  4J040NA20

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 多層配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-152068   出願人：日立化成工業株式会社
• TAB用接着剤付きテープおよび半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-113622   出願人：東レ株式会社
• 半導体用接着剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-289449   出願人：住友ベークライト株式会社
• 特開昭60-084718