特許
J-GLOBAL ID：200903020004506401
表面実装型半導体装置及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小西 淳美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-144060
公開番号（公開出願番号）：特開平7-335784
出願日： 1994年06月03日
公開日（公表日）： 1995年12月22日
要約：
【要約】【目的】 表面実装型半導体装置において、高集積化、高機能化に対応できる、放熱性に優れ、微細化加工が可能で、且つ、生産性においても優れたものを提供する。【構成】 半導体素子を搭載する金属板をベース基板とするBGAタイプの表面実装型半導体装置であって、半導体素子は、金属板の第一の面側の凹部に搭載されており、該第一の面側には、電着により形成された、半導体素子の端子と電気的結線された電極パッドと、外部端子用電極パッドと、前記半導体素子と電気的結線された電極パッドと外部端子用電極パッドとを電気的に結線した配線パターンとを有している。
請求項（抜粋）：
半導体素子を搭載する金属板をベースとする配線基板を用いた表面実装型半導体装置であって、金属板の第一の面側に半導体素子を搭載する凹部を設けて、該凹部には半導体素子が端子を第一の面側に向くように搭載されており、該第一の面側には半導体素子と電気的結線された電極パッドと、外部端子用電極パッドと、前記半導体素子と電気的結線された電極パッドと外部端子用電極パッドとを電気的結線した配線とを配し、且つ、前記半導体素子と電気的結線された電極パッド、外部端子用電極パッド、配線は、金属板上に、それぞれ、対応した形状の絶縁層を介した、該絶縁層と同形状の導電性薄膜からなっており、上記半導体素子と、半導体素子と電気的結線された電極パッドと、外部端子用電極パッドとの領域以外はソルダーレジスト等の絶縁物によりマスキングされ、少なくとも、第一の面側の、半導体素子全体と、半導体素子と電気的結線された電極パッドと、該半導体素子と電気的結線された電極パッドと半導体素子との結線部、とは樹脂封止されており、上記外部端子用電極パッドは略球状に、マスキングされずに樹脂部より大きく外側に突出した半田部を設けていることを特徴とする表面実装型半導体装置。
FI (2件)：
H01L 23/12 L
, H01L 23/12 E
