特許

J-GLOBAL ID：200903020004835162

レーザ加工装置

発明者： 市橋 宏基 ,  古谷 伸昭
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-333870
公開番号（公開出願番号）：特開平7-185861
出願日： 1993年12月27日
公開日（公表日）： 1995年07月25日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、レーザビームで穴加工、パターン加工、切断、溶接等を行うレーザ加工装置に関し、加工ヘッドの位置が変化したり、熱レンズ効果等によりビームプロファイルが変化しても加工精度を一定に保つことを目的とする。【構成】 集光光学系108の移動や、熱レンズ効果などによりレーザビームのビームプロファイルの変化し、集光光学系108に入射するレーザビームの入射ビーム半径が変化しようとしても、レーザ発振機101と集光光学系108の間に挿入されたコリメーション光学系105の少なくとも一部が、その変化量を補正するように移動し、常に集光光学系108に入射するレーザビームの入射ビーム半径を一定に保つ。よって、常にレーザビームの集光径は一定に保たれ、その結果加工精度も一定になる。

請求項（抜粋）：

レーザ発振器と、前記レーザ発振器より発振されたレーザビームを集光し前記レーザ発振器より発振された前記レーザビームの進行方向にそって少なくともその一部が移動可能な集光光学系と、前記集光光学系と前記レーザ発振器の間に設置されたコリメーション光学系とを有し、前記コリメーション光学系の少なくとも一部を移動することにより、前記レーザビームを所定に制御するレーザ加工装置。

IPC (3件)：

B23K 26/06 ,  B23K 26/00 ,  G02B 27/30

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-237587
  
• 特開昭62-263889
  
• 特開昭49-128744
  
• 特開平4-237587