シールド型ソケット

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：タイコエレクトロニクスアンプ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-253034
公開番号（公開出願番号）：特開2003-109717
出願日： 2002年08月30日
公開日（公表日）： 2003年04月11日
要約：

【要約】【課題】組立が簡単で、EMIシールドを有する安価なICソケットの提供。【解決手段】回路基板34上にICパッケージ20を実装するためのシールド型ソケット10は、絶縁材料製の4辺を有するフレーム12を具備する。フレーム12の辺は、ICパッケージ20を受容する寸法の中央キャビティ18を取り囲む。コンタクト要素アレーを有するコンタクト組立体14は、ICパッケージ20を回路基板34に接続するためにフレーム12の下に実装される。導電性部材24は、フレーム12の各辺内の細長開口22内に配置される。導電性部材24は、回路基板34の各接地領域40と係合するためにフレーム12の底面の下に延びるので、フレーム12内に実装されるICパッケージ20のためのEMIシールドを提供する。

請求項（抜粋）：

回路基板上にICパッケージを実装するためのシールド型ソケットであって、前記ICパッケージを受容する寸法の中央キャビティを取り囲む4辺部を有する絶縁材料製のフレームと、該フレームに実装されるコンタクト組立体とを具備し、該コンタクト組立体は、前記ICパッケージの対応するコンタクトと嵌合する所定パターンで配列された導電性要素のアレーを有するシールド型ソケットにおいて、細長開口が、前記各辺部の長さに沿って且つ前記各辺部を垂直方向に貫通して延び、導電性部材が、前記各細長開口に配置され、前記導電性部材は、前記回路基板の各接地領域と係合するために前記フレームの底の下に延びることにより、前記パッケージが前記フレーム内に実装されると、前記ICパッケージ用のEMIシールドを提供することを特徴とするシールド型ソケット。

Fターム (1件)：

5E024CA18

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