特許

J-GLOBAL ID：200903020009991294

積層型インダクタ内蔵電子部品

発明者： 加藤 登 ,  東條 淳 ,  野阪 浩司
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 森下 武一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-009779
公開番号（公開出願番号）：特開平9-205018
出願日： 1996年01月24日
公開日（公表日）： 1997年08月05日
要約：

【要約】【課題】 内蔵されたインダクタ相互間の磁気結合を防止でき、かつ、Qの高い積層型インダクタ内蔵電子部品を得る。【解決手段】 積層型インダクタ部品1は、内部電極3とビアホール4を設けた絶縁体シート2と、ビアホール5,6,9をそれぞれ中央部に設けた絶縁体シート2と、ビアホール7,13を設けた絶縁体シート2と、ビアホール12,14,8を設けた絶縁体シート2と、内部電極11を設けた絶縁体シート2と、表面の絶縁体シート2等からなる。ビアホール4〜9は連接して直線状のインダクタ導体10を形成し、ビアホール13は単独で直線状のインダクタ導体13を形成することになる。インダクタ導体10の軸方向は、積層方向すなわちシート2の厚み方向に対して平行である。一方、インダクタ導体13の軸方向は、シート2の厚み方向に対して垂直である。

請求項（抜粋）：

積層方向に対して平行に配置された直線状の第1インダクタ導体と、前記第1インダクタ導体に対して垂直に配置された直線状の第2インダクタ導体と、を備えたことを特徴とする積層型インダクタ内蔵電子部品。

IPC (2件)：

H01F 17/00 ,  H05K 3/46

FI (3件)：

H01F 17/00 D ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 Q

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-155992
  
• 特開平2-288506
  
• 特開平4-155992
  
• 特開平2-288506