特許
J-GLOBAL ID:200903020010099460

回路基板の位置認識方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 藤巻 正憲
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-230463
公開番号(公開出願番号):特開平6-077689
出願日: 1992年08月28日
公開日(公表日): 1994年03月18日
要約:
【要約】【目的】 回路基板の基材及び認識パターン等の材質に拘らず、前記回路基板の位置データを高精度で得ることができる回路基板の位置認識方法を提供することを目的とする。【構成】 レーザー式変位計6により、回路基板2の基材4と回路パターン3及び認識マーク5a等との段差を検出し、その位置データに基づいて回路基板2の位置データを算出する。
請求項(抜粋):
回路基板に設けられた所定の凹凸を検出し、その凹凸の位置データに基づいて前記回路基板の位置認識を行なうことを特徴とする回路基板の位置認識方法。
IPC (2件):
H05K 13/02 ,  H01L 21/50
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • 特開平4-077000

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