特許

J-GLOBAL ID：200903020011536120

コイル装置

発明者： 青崎 良樹
出願人/特許権者： サンケン電気株式会社
代理人 (1件)： 清水 敬一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-213556
公開番号（公開出願番号）：特開平5-055048
出願日： 1991年08月26日
公開日（公表日）： 1993年03月05日
要約：

【要約】【目的】回路基板への取付が簡単であり且つ薄型化の可能なコイル装置を提供することを目的とする。【構成】 開口部を有する回路基板10と、回路基板10の開口部10a、10bを通じて磁路を形成するように組み合わされた複数のコア部材15a、15bから成るコア15と、コア15に巻装された状態で回路基板10とコア15との間に設けられた1次巻線と、コア15に巻装された状態で回路基板10とコア15との間に設けられ且つ1次巻線に電磁結合された2次巻線とからなる。ボビンを使用せずに回路基板10を挟んで回路基板10の両側に突出する状態でコイル装置を形成できるので、容易に且つ薄型化して回路基板10に取り付けることが可能となる。

請求項（抜粋）：

開口部を有する回路基板と、該回路基板の開口部を通じて磁路を形成するように組み合わされた複数のコア部材から成るコアと、該コアに巻装された状態で前記回路基板とコアとの間に設けられた1次巻線と、前記コアに巻装された状態で前記回路基板とコアとの間に設けられ且つ前記1次巻線に電磁結合された2次巻線とからなることを特徴とするコイル装置。

IPC (2件)：

H01F 19/00 ,  H01L 29/00

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭63-054706
  
• 特開昭57-212702
  
• 特開昭58-016513