特許

J-GLOBAL ID：200903020019396726

サーモモジュール

発明者： 三原 正義
出願人/特許権者： 三井金属鉱業株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 孝夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-100387
公開番号（公開出願番号）：特開平5-275754
出願日： 1992年03月26日
公開日（公表日）： 1993年10月22日
要約：

【要約】 (修正有)【構成】 熱交換基板A,H上に電極Bを介して1対以上の熱電半導体素子対を配置したサーモモジュールにおいて、熱交換基板Hの角部の電極は熱交換基板と電極との接合材を熱硬化性樹脂Jとし、残りの電極の接合材は半田Dとしたサーモモジュール。【効果】 サーモモジュールにおける熱交換基板と電極との接合材として角部の電極は熱硬化性樹脂を使用しているため、サーモモジュールへの通電により生じる熱応力が角部の熱硬化性樹脂で吸収されるため、熱応力に起因するサーモモジュールの破損が減少し、耐久性が著しく向上する。

請求項（抜粋）：

熱交換基板上に電極を介して1対以上の熱電半導体素子対を配置したサーモモジュールにおいて、熱交換基板の角部の電極は熱交換基板と電極との接合材を熱硬化性樹脂とし、残りの電極の接合材は半田としたサーモモジュール。