特許
J-GLOBAL ID：200903020023493183
異なる寸法の伝送構造間の一定インピーダンス転移部
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-205162
公開番号（公開出願番号）：特開平5-235612
出願日： 1992年07月31日
公開日（公表日）： 1993年09月10日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、一体化多層回路構造に形成されたマイクロストリップ伝送ライン構造の幅の異なるマイクロストリップ部分間におけるインピーダンスの変化をなくして一定のインピーダンスを得ることを目的とする。【構成】 一体化多層回路構造の外部層上に設けられ、異なる幅を有する一連の接続されたマイクロストリップ部分11(1) 〜11(4) からなるマイクロストリップライン11と、マイクロストリップライン11の長さに沿って実質上一定のインピーダンスを与えるために、絶縁層間に形成され、関連するストリップ部分からそれぞれ所定の間隔を隔てている各ストリップ部分11(1) 〜11(4) に対応する各接地面13(1) 〜13(4) と、各接地面を電気的に接続する導電接続体16とを具備し、マイクロストリップ部分の幅が増加するとき接地面との間隔も増加させることによってインピーダンスを一定に維持することを特徴とする。
請求項（抜粋）：
複数の絶縁層を有する一体化多層回路構造に形成されたマイクロストリップ伝送ライン構造において、一体化多層回路構造の外部層上に付着された異なる幅を有し、マイクロストリップラインを形成する一連の接続されたマイクロストリップ部分と、マイクロストリップラインの長さに沿って実質上一定のインピーダンスを与えるために、絶縁層間に形成され、対応する各ストリップ部分からそれぞれ間隔を隔てている前記各ストリップ部分に対応する各接地面と、前記各接地面を電気的に相互接続する複数の導電接続体とを具備していることを特徴とするマイクロストリップ伝送ライン構造。
IPC (3件)：
H01P 5/02
, H01P 1/02
, H01P 3/08
