特許
J-GLOBAL ID：200903020024310791
半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-261638
公開番号（公開出願番号）：特開2001-085564
出願日： 1999年09月16日
公開日（公表日）： 2001年03月30日
要約：
【要約】【課題】 外部接続端子が、半導体チップの外縁よりも外方に位置する場合でも支持体を使用する必要をなくす。【解決手段】 半導体チップ14よりも小さく形成され、チップ14の電極端子の形成面14a側に電極端子32が露出するように接着された絶縁部材16と、チップ14よりも大きく形成され、形成されたスリット34から電極端子32が露出し、周縁部がチップ14の外縁よりも外方へ延出するように絶縁部材16上に接着されたテープ基板12と、テープ基板12の絶縁部材16との接着面側に形成され、一端側が、チップ14の外縁よりも外方にあり外部接続端子接続用のランド部24に形成され、他端側が電極端子32に接続されたリード部28に形成された配線パターン22と、テープ基板12の絶縁部材16側の露出面、チップ14の側面14bと電極端子の形成面14a、絶縁部材16の露出面、スリット34の内部領域を封止する樹脂封止部20とを有する。
請求項（抜粋）：
電極端子が設けられた半導体チップと、該半導体チップの平面形状よりも小さな平面形状に形成され、半導体チップの前記電極端子の形成面側に、電極端子が露出するように接着された絶縁部材と、該半導体チップの平面形状よりも大きな平面形状に形成されると共に、半導体チップの前記電極端子に対応する部位にスリットが形成され、該スリットから電極端子が露出し、かつ周縁部が半導体チップの外縁よりも外方へ延出するように前記絶縁部材上に接着されたテープ基板と、該テープ基板の前記絶縁部材との接着面側に形成され、一端側が、前記半導体チップの外縁よりも外方に位置して外部接続端子が接続される端子部に形成され、他端側が、前記スリットの内方に延出して前記電極端子に接続されたリード部に形成された配線パターンと、前記テープ基板の絶縁部材側の露出面、前記半導体チップの側面と電極端子の形成面、前記絶縁部材の露出面、前記スリットの内部領域および前記リード部を封止する樹脂封止部とを具備することを特徴とする半導体装置。
FI (2件)：
H01L 23/12 F
, H01L 23/12 L
