積層板用基材の製造法及びその製造に用いる混抄不織布

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-007145
公開番号（公開出願番号）：特開平10-212688
出願日： 1997年01月20日
公開日（公表日）： 1998年08月11日
要約：

【要約】【課題】パラ型アラミド繊維と軟化温度220°C以上の熱可塑性樹脂繊維を抄造し繊維同士を樹脂バインダで結着した混抄不織布であって、繊維同士の結着が十分な積層板用基材を連続して安定した状態で製造する。【解決手段】パラ型アラミド繊維とメタ型アラミド繊維の混抄不織布であって、繊維同士が樹脂バインダ(エポキシ樹脂)で結着され、メタ型アラミド繊維同士ないしはメタ型アラミド繊維がパラ型アラミド繊維に熱融着した構成を積層板用基材に採用する。熱融着は、混抄不織布を一対の熱ロールの間に通して加熱圧縮することにより実施する。熱ロール表面には、前記加熱温度では分解しない耐熱温度を有する離型剤(シリコーン系)の層を3〜50μmの厚さで形成しておく。

請求項（抜粋）：

パラ型アラミド繊維と軟化温度220°C以上の熱可塑性樹脂繊維を抄造し繊維同士を樹脂バインダで結着した混抄不織布を、熱ロールの間に通して前記熱可塑性樹脂繊維が軟化する温度以上で加熱し併せて圧縮することにより、前記熱可塑性樹脂繊維同士ないしは前記熱可塑性樹脂繊維をパラ型アラミド繊維に熱融着するに当たり、熱ロールの表面に前記加熱温度では分解しない耐熱温度を有する離型剤の層を3〜50μmの厚さで形成しておくことを特徴とする積層板用基材の製造法。

引用特許：

審査官引用 (17件)

特開平2-047392
特開平2-047392
特開平3-216912

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