レーザ加工装置及びレーザ加工方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：滝本智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-238800
公開番号（公開出願番号）：特開平10-085976
出願日： 1996年09月10日
公開日（公表日）： 1998年04月07日
要約：

【要約】【課題】加工対象物の穴加工の状態を的確に検出し、加工を制御することで、多層基板に対して高精度の穴加工を行い得るレーザ加工装置及びレーザ加工方法を提供することを目的とする。【解決手段】本発明は、レーザ光16による加工方向において加工予定領域12と非加工予定領域13とを順次有する加工対象物10に対して、加工領域が、非加工予定領域13に到達したことが検出された後、更に所定の加工光強度を付与すべくレーザ光16を出射するように、レーザ発振器1を制御する構成を有するレーザ加工装置及びレーザ加工方法である。

請求項（抜粋）：

レーザ光を出射するレーザ発振器と、前記レーザ発振器を制御する制御装置と、前記レーザ光により加工がなされる加工対象物と、前記レーザ光を前記加工対象物へ伝搬する光学系と、前記加工対象物からの反射光の光強度を検出する検出器と、前記反射光を前記検出器へ伝搬する光学系とを有し、前記加工対象物は、前記レーザ光による加工方向において、反射率が互いに異なる加工予定層と非加工予定層とを含む積層構造を有し、前記制御装置は、加工領域が、前記非加工予定層に到達したことが前記反射光を用いることにより検出された後、更に所定の加工光強度を付与すべく前記レーザ光を出射するように、前記レーザ発振器を制御するレーザ加工装置。

IPC (8件)：

B23K 26/00 330 , B23K 26/00 , B23K 26/02 , G01N 21/47 , G02B 27/00 , H01S 3/10 , H05K 3/00 , H05K 3/46

FI (8件)：

B23K 26/00 330 , B23K 26/00 N , B23K 26/02 Z , G01N 21/47 Z , H01S 3/10 Z , H05K 3/00 N , H05K 3/46 N , G02B 27/00 Q

引用特許：

出願人引用 (7件)

特開平4-361886
特開平2-092482
特開平4-045593

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審査官引用 (2件)

特開平4-361886
特開平2-092482

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