特許

J-GLOBAL ID：200903020040421048

被覆電線の端末接続部およびその防水処理装置

発明者： 近藤 昌幸
出願人/特許権者： 矢崎総業株式会社
代理人 (1件)： 小林 保 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-350661
公開番号（公開出願番号）：特開2001-167640
出願日： 1999年12月09日
公開日（公表日）： 2001年06月22日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 樹脂の剥離防止に有効な被覆電線端末接続部の防水処理装置を提供する。【解決手段】 端末接続部の後部は紡錘形状になるようにモールド樹脂30で被覆成形され、その部分の被覆電線10が屈曲などした場合に樹脂が剥がれ難い。成形金型40のモールド部43の一側を上下対向する弾性塞ぎ板9a,9bで閉塞し、端末接続部をモールド部43にセットして、モールド部43の一側から後方へ延出する部分の被覆電線10を上下から弾性塞ぎ板9a,9bで弾性挟持した状態にする。溶融状態のモールド樹脂30をモールド部43内に射出して端末接続部のほぼ全体を被覆成形する。弾性塞ぎ板9a,9bに内側から対面するモールド部43の一側の先細テーパ孔形状の斜面に複数の凹溝条と凸起条が交互に平行に連なった放熱フィン部45,46を形成し、モールド樹脂30の放熱効果を高めて冷却時間を短縮する。

請求項（抜粋）：

被覆電線の先端部導体に端子金具を圧着して形成された圧着部に、この後部が紡錘形状になるようにモールド樹脂で被覆成形して防水処理したことを特徴とする被覆電線の端末接続部。

IPC (7件)：

H01B 7/00 306 ,  H01B 7/282 ,  H01B 13/00 521 ,  H01B 13/32 ,  H01R 4/18 ,  H01R 4/70 ,  H01R 43/00

FI (7件)：

H01B 7/00 306 ,  H01B 13/00 521 ,  H01B 13/32 ,  H01R 4/18 A ,  H01R 4/70 K ,  H01R 43/00 A ,  H01B 7/28 E

Fターム (23件)：

5E051AA01 ,  5E051AB01 ,  5E085BB01 ,  5E085BB12 ,  5E085CC03 ,  5E085DD13 ,  5E085FF01 ,  5E085GG40 ,  5E085HH06 ,  5E085HH15 ,  5E085JJ16 ,  5E085JJ50 ,  5G309FA04 ,  5G309FA05 ,  5G309LA26 ,  5G309LA27 ,  5G313FA01 ,  5G313FB02 ,  5G313FB04 ,  5G313FC04 ,  5G313FD08 ,  5G313FD10 ,  5G327EA05