特許
J-GLOBAL ID：200903020046541231
電気部品の放熱用熱伝導手段
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
丹羽 宏之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-236512
公開番号（公開出願番号）：特開平10-084175
出願日： 1996年09月06日
公開日（公表日）： 1998年03月31日
要約：
【要約】【課題】 電気/電子機器等に一般的に用いられる電気回路の例えばCPUなど、発熱量の大きい電気部品の放熱を促進するために、スペースやコストの大きな増加を伴わない放熱用熱伝導手段を提供する。【解決手段】 このため、例えば、発熱部品の信号端子102に接続されたプリント基板106の表層の銅箔上に連続的にはんだ201等の熱伝導体を形成し、あるいはスルーホール305を意図的にはんだ308で埋める等、熱伝導を促進する手段を連続して配置するよう構成した。
請求項（抜粋）：
電気部品を実装する電気配線プリント基板において、前記基板上の任意の配線上に、前記電気部品の発生する熱を伝達するための任意の熱伝導体を連続して配置することを特徴とする電気部品の放熱用熱伝導手段。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 1/18 Z
, H05K 7/20 C
