特許
J-GLOBAL ID：200903020047902033
封止材用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-229077
公開番号（公開出願番号）：特開平10-067920
出願日： 1996年08月29日
公開日（公表日）： 1998年03月10日
要約：
【要約】【課題】 エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填材を配合して成る封止樹脂において、耐吸湿ハンダクラック性が優れた封止ができる封止樹脂を提供する。【解決手段】 特定の骨格を有し分子内にエポキシ基を2個以上有するエポキシ樹脂又は特定の骨格を有し分子内にフェノール性水酸基を2個以上有するフェノール性化合物と、ビスフェノールA型エポキシ樹脂を含有する。
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填材を配合して成る封止材用エポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂として、下記式(a)で表される骨格を有し分子内にエポキシ基を2個以上有するエポキシ樹脂と、ビスフェノールA型エポキシ樹脂を含有することを特徴とする封止材用エポキシ樹脂組成物。【化1】
IPC (5件)：
C08L 63/02 NJV
, C08G 59/06 NHQ
, C08K 3/00
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08L 63/02 NJV
, C08G 59/06 NHQ
, C08K 3/00
, H01L 23/30 R
