特許
J-GLOBAL ID：200903020050855860

チップ型電子部品

発明者：
家村 努

家村 努 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-339034
公開番号（公開出願番号）：特開2001-155951
出願日： 1999年11月30日
公開日（公表日）： 2001年06月08日
要約：
【要約】【課題】電子部品を回路基板に実装するのに際して、従来の半田及び導電性接着剤を使用することなく、電子部品の接合信頼性を向上させたチップ型電子部品を提供することにある。【解決手段】セラミック焼結体10と、セラミック焼結体10内に形成された複数の内部電極11,12と、セラミック焼結体10の端面に形成され、かつ、各内部電極間を接続する外部電極3とから成るチップ型電子部品において、外部電極3は厚膜下地導体層31と、厚膜下地導体層31の表面に積層する導電性粘着層32とから構成した。
請求項（抜粋）：
セラミック焼結体と、該セラミック焼結体内に形成された複数の内部電極と、前記セラミック焼結体の端面に形成され、かつ、前記各内部電極間を接続する外部電極とから成るチップ型電子部品において、前記外部電極は厚膜下地導体層と、該厚膜下地導体層の表面に積層する導電性粘着層とから形成されていることを特徴とするチップ型電子部品。
IPC (4件)：
H01G 2/06 ,  H01G 4/252 ,  H01G 4/12 352 ,  H01G 4/30 301
FI (4件)：
H01G 4/12 352 ,  H01G 4/30 301 F ,  H01G 1/035 C ,  H01G 1/14 V
Fターム (17件)：
5E001AB03 ,  5E001AF05 ,  5E001AH04 ,  5E001AJ03 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082EE04 ,  5E082EE11 ,  5E082EE23 ,  5E082EE35 ,  5E082FF05 ,  5E082FG06 ,  5E082FG26 ,  5E082GG10 ,  5E082GG11 ,  5E082GG22 ,  5E082GG28
引用特許：
審査官引用 (6件)
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