特許
J-GLOBAL ID：200903020055331053
プリント基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石戸 久子 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-081583
公開番号（公開出願番号）：特開2000-277888
出願日： 1999年03月25日
公開日（公表日）： 2000年10月06日
要約：
【要約】【課題】 従来プリント基板の欠点であった基板表面の凹凸をなくし、均一で平滑な表面を形成することによって、小型電子部品の搭載を可能とするプリント基板の製造方法を提供すること。【解決手段】 化学的に除去され得る樹脂フィルム11の片面に導電性箔12が積層される積層体101の導電性箔12をエッチングして所望のパターン13を形成しパターン形成積層体102を調製する工程と、前記パターン形成積層体102のパターン形成面を基材14に接着する工程と、前記パターン形成積層体102の樹脂フィルム11を化学的に除去する工程と、前記パターン形成積層体102に貫通孔を設ける工程と、前記貫通孔に熱硬化性導電ペーストを充填する工程とを含む。
請求項（抜粋）：
化学的に除去され得る樹脂フィルムの片面に導電性箔が積層される積層体の導電性箔をエッチングして所望のパターンを形成しパターン形成積層体を調製する工程と、前記パターン形成積層体のパターン形成面を基材に接着する工程と、前記パターン形成積層体の樹脂フィルムを化学的に除去する工程と、前記パターン形成積層体に貫通孔を設ける工程と、前記貫通孔に熱硬化性導電ペーストを充填する工程とを含むプリント基板の製造方法。
Fターム (6件)：
5E343AA16
, 5E343BB67
, 5E343DD56
, 5E343DD76
, 5E343ER53
, 5E343GG08
