熱伝導性コンパウンド

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：須山佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-252818
公開番号（公開出願番号）：特開平9-097988
出願日： 1995年09月29日
公開日（公表日）： 1997年04月08日
要約：

【要約】【課題】従来の熱伝導性グリースや熱伝導性シート等に用いられる熱伝導性コンパウンドにおいては、絶縁性の確保と高熱伝導化とを両立させると共に、水分等による変質を防止することが課題とされていた。【解決手段】シリコーンオイルやアクリル樹脂等の柔軟性を有する電気絶縁性マトリックス中に、例えば熱伝導率が30W/m K 以上の窒化ケイ素を主成分とするセラミックス粒子を分散させた熱伝導性コンパウンドである。このような熱伝導性コンパウンド3は、熱伝導性グリースや熱伝導性シート等として、半導体パッケージ1等の発熱部品と放熱フィン2等の冷却部品との間に配置される。

請求項（抜粋）：

柔軟性を有する電気絶縁性マトリックスと、前記電気絶縁性マトリックス中に分散された窒化ケイ素を主成分とするセラミックス粒子とを有することを特徴とする熱伝導性コンパウンド。

IPC (4件)：

H05K 7/20 , C04B 35/584 , C08K 3/34 , C08L 83/04 LRY

FI (4件)：

H05K 7/20 F , C08K 3/34 , C08L 83/04 LRY , C04B 35/58 102 A

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