エリアアレイ型半導体パッケージ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大塚康徳 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-239113
公開番号（公開出願番号）：特開2002-057242
出願日： 2000年08月07日
公開日（公表日）： 2002年02月22日
要約：

【要約】【課題】より高密度実装に適応することができるエリアアレイ型半導体パッケージを提供する。【解決手段】絶縁性材料からなる保持部材2の少なくとも片面に導電性材料からなる配線が形成され、この面上に半導体素子1が搭載され、保持部材2の他面側にエリアアレイ状に配置された電極4が形成されたエリアアレイ型半導体パッケージにおいて、電極4上に各々突起部9が設けられ、この突起部表面は、少なくともはんだ材料が溶融し合金化して接合することが可能な材料からなる。

請求項（抜粋）：

絶縁性材料からなる保持部材の少なくとも片面に導電性材料からなる配線が形成され、この面上に半導体素子が搭載され、前記保持部材の他面側にエリアアレイ状に配置された電極が形成されたエリアアレイ型半導体パッケージにおいて、前記電極上に各々突起部が設けられ、この突起部表面は、少なくともはんだ材料が溶融し合金化して接合することが可能な材料からなることを特徴とするエリアアレイ型半導体パッケージ。

IPC (3件)：

H01L 23/12 501 , H01L 23/12 , H01L 21/60

FI (5件)：

H01L 23/12 501 W , H01L 23/12 501 B , H01L 21/92 602 G , H01L 21/92 602 N , H01L 21/92 603 A

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