多層板の貫通穴の形成方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-227856
公開番号（公開出願番号）：特開2001-024338
出願日： 1999年07月08日
公開日（公表日）： 2001年01月26日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】内層銅箔を有する多層板のレーザー穴明け。【解決手段】内層銅箔の貫通穴7を形成しようとする所定の場所に、レーザービーム径の1/4〜2/3の微細孔を予め設けておき、プリプレグと穴の無い銅箔を最上層と最下層に載せてプレス成形し、内層銅箔の穴に位置あわせして、レーザを照射して貫通孔を形成する。内層の微細穴はプレス成形の際、プリプレグの樹脂で埋められており、この樹脂がレーザーにより、一緒に溶出されて、内部の銅層の残留突出、樹脂層の窪みの殆んどない、均一で平滑な貫通孔が形成され、貫通孔が銅メッキされたスルーホールを形成しても、内壁のメッキ不良、接続不良の発生は、殆ど起こらない。

請求項（抜粋）：

レーザーによる多層板の貫通穴の形成において、予め細孔を有する内層銅箔のコア材に、プリプレーグと穴の無い銅箔を最上層及び最下層に夫々載せて加圧成形して製作した多層基板を使用することを特徴とする多層板の貫通穴の形成方法

IPC (4件)：

H05K 3/46 , B23K 26/00 330 , H05K 3/00 , H05K 3/42 610

FI (5件)：

H05K 3/46 X , H05K 3/46 N , B23K 26/00 330 , H05K 3/00 N , H05K 3/42 610 A

Fターム (28件)：

4E068AF02 , 4E068DA11 , 5E317AA24 , 5E317BB02 , 5E317BB03 , 5E317BB12 , 5E317CC31 , 5E317CD32 , 5E317GG16 , 5E346AA05 , 5E346AA06 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA42 , 5E346BB01 , 5E346CC02 , 5E346CC08 , 5E346CC32 , 5E346DD02 , 5E346DD12 , 5E346EE02 , 5E346EE06 , 5E346EE09 , 5E346EE13 , 5E346FF04 , 5E346GG15 , 5E346GG28 , 5E346HH33

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