特許
J-GLOBAL ID：200903020081659911
センサ装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-272485
公開番号（公開出願番号）：特開平5-113380
出願日： 1991年10月21日
公開日（公表日）： 1993年05月07日
要約：
【要約】【目的】帯電箇所での帯電電荷を装置外に速やかに放電させることで、装置が該帯電電荷で誤動作することのないようにする。【構成】パッケージ1内に台座6をダイパッド4を介してダイボンディングするとともに、この台座6上に半導体圧力センサチップ7を搭載し、パッケージ1内壁とかダイパッド4をグランド用リード端子11に導電性部材13で接続する。
請求項（抜粋）：
パッケージ内に台座をダイパッドを介してダイボンディングするとともに、この台座上にセンサチップを搭載してなるセンサ装置において、パッケージ内の帯電箇所を前記センサチップのグランド箇所に導電性部材で接続したことを特徴とするセンサ装置。
IPC (2件)：
G01L 9/04 101
, H01L 29/84
