特許
J-GLOBAL ID：200903020083361073
高精度はんだペースト印刷方法及び装置
発明者：
,
,
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 幸彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-165340
公開番号（公開出願番号）：特開平5-008369
出願日： 1991年07月05日
公開日（公表日）： 1993年01月19日
要約：
【要約】【構成】本はんだペースト印刷の印刷ユニット部は実装部品のパターンを一つ有す小形マスク,プリント基板のソリ量を測定するための測長センサ,歪センサ付スキージ等で構成。【効果】本はんだペースト印刷機は、実装部品のパ-タンを一つ有す小形マスクを使用するためマスク費の低減が図れる。実装部品毎に同軸で位置合わせをし、プリント基板のソリ計測量に基づいて圧力センサ付スキージを追従させ圧力センサでスキージにかかる圧力を管理し実装部品毎にはんだペースト印刷するため狭ピッチでも高精度で高品質のはんだペースト塗布ができることを特徴とする高精度はんだペースト印刷機。
請求項（抜粋）：
プリント板作成過程において、プリント基板のパタ-ン上にはんだペーストを印刷する方法として、プリント基板上を移動することができる実装部品のパターンを一つ有す小形マスクを使用してプリント基板のパターン上の指定位置に移動し、あるいは小形マスクを固定しはんだペースト印刷を必要とするプリント基板を小形マスク下の指定位置に移動し、小形マスクとプリント基板の位置合わせは小形マスクとプリント基板のパターン以外の所に位置合わせ用マークを設け、あるいは小形マスクのパターン以外の所にガラス等の透明体を設けマークを形成しこのマークを使用して小形マスクとプリント基板の位置合わせを一つ一つの実装部品毎に同軸で行ない、はんだペーストをスキ-ジを使用し小形マスクのパターン溝を介してプリント基板のパターン上に塗布することで最適なはんだペースト印刷をすることを特徴とする高精度はんだペースト印刷方法。
IPC (4件)：
B41F 15/08 303
, B41M 1/12
, H05K 3/34
, H05K 3/12
