特許
J-GLOBAL ID：200903020087698803
配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-365581
公開番号（公開出願番号）：特開2003-168848
出願日： 2001年11月30日
公開日（公表日）： 2003年06月13日
要約：
【要約】【課題】 配線基板の両面周縁に補強用導電薄膜を形成すると基板を加熱することにより発生する水蒸気により導電薄膜が膨れたり絶縁基板が変形することがあった。【解決手段】 絶縁基板17の両面周縁に補強用の導電薄膜24を形成し、この導電薄膜24に表裏面で位置ずれするように絶縁基板17が露呈する開口部24a、24bを形成する。
請求項（抜粋）：
絶縁基板の両面周縁部を補強用導電薄膜で囲み、少なくとも一方の面の導電薄膜で囲まれる領域内に所定パターンの配線層を形成し、上記導電薄膜に絶縁基板の一部が露呈する微細開口部を表裏両面の開口位置をずらせて多数形成したことを特徴とする配線基板。
Fターム (7件)：
5E338AA02
, 5E338AA16
, 5E338BB31
, 5E338CC09
, 5E338CD15
, 5E338CD25
, 5E338EE26
