特許
J-GLOBAL ID:200903020089214803

マイクロストリップライン及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 日本エー・エム・ピー株式会社
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-157191
公開番号(公開出願番号):特開平7-336114
出願日: 1995年05月31日
公開日(公表日): 1995年12月22日
要約:
【要約】【目的】 所望の特性インピーダンスを有し、デバイスとの接続を容易に行うことのできるマイクロストリップライン及びその製造方法を提供すること。【構成】 マイクロストリップラインはシリコン基板6の頂面側に信号線5を、底面側に接地面4を有する。接地面4が形成される底面側には信号線5と背中合わせの位置にエッチングにより溝が形成される。溝は適当な寸法に形成されるので、所望の特性インピーダンスが正確に得られる。
請求項(抜粋):
略板状の誘電体基板の一面側に信号線が、逆面側の前記信号線と背中合わせの位置に接地面が形成され、前記誘電体基板の一部には前記信号線と前記接地面との間隔を前記誘電体基板厚さよりも小さい寸法とする溝が形成されることを特徴とするマイクロストリップライン。
IPC (2件):
H01P 3/08 ,  H01P 11/00

前のページに戻る