特許
J-GLOBAL ID：200903020089707109

光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置

発明者：
中筋 郁雄

中筋 郁雄 について

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外山 貴志

外山 貴志 について

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櫛田 孝則

櫛田 孝則 について


出願人/特許権者：
松下電工株式会社

松下電工株式会社 について


代理人 (1件)： 安藤 淳二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-084810
公開番号（公開出願番号）：特開2003-277586
出願日： 2002年03月26日
公開日（公表日）： 2003年10月02日
要約：
【要約】【課題】 光半導体装置の受発光時の光透過性のみならず、光拡散性の確保にも寄与しうる光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物及びこれを使用した光半導体装置を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤、及び硬化促進剤を含有していて、且つ、透光性を有する有機物よりなる充填材を有する光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂、前記硬化剤、及び前記硬化促進剤よりなる硬化物の屈折率と、前記充填材の屈折率の差が、±0.01以上であり、且つ、厚み1mmの前記光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物よりなる成形品の光透過率が、30〜85%、光反射率が、2〜70%の範囲内にあるので、良好な透光性とともに充分な光拡散性の確保が可能になる。
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂、硬化剤、及び硬化促進剤を含有していて、且つ、透光性を有する有機物よりなる充填材を用いてなる光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂、前記硬化剤、及び前記硬化促進剤よりなる硬化物の屈折率と、前記充填材の屈折率が異なることを特徴とする光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (6件)：
C08L 63/00 ,  C08L 33/10 ,  C08L 61/28 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 33/00
FI (6件)：
C08L 63/00 C ,  C08L 33/10 ,  C08L 61/28 ,  H01L 33/00 N ,  H01L 23/30 R ,  H01L 23/30 F
Fターム (38件)：
4J002BG052 ,  4J002CC033 ,  4J002CC043 ,  4J002CC053 ,  4J002CC063 ,  4J002CC182 ,  4J002CD021 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD141 ,  4J002EL136 ,  4J002EN027 ,  4J002EN107 ,  4J002EU117 ,  4J002EU137 ,  4J002EW177 ,  4J002FD012 ,  4J002FD143 ,  4J002FD146 ,  4J002FD157 ,  4J002GP03 ,  4J002GQ05 ,  4J002HA05 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB11 ,  4M109GA01 ,  5F041AA07 ,  5F041DA18 ,  5F041DA44 ,  5F041DA56 ,  5F041DA58 ,  5F041DB01 ,  5F041FF11
引用特許：
審査官引用 (3件)

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