特許

J-GLOBAL ID：200903020094904486

ボンディング装置およびボンディング方法

発明者： 久冨 潤一郎
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 青山 葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-069492
公開番号（公開出願番号）：特開平8-264585
出願日： 1995年03月28日
公開日（公表日）： 1996年10月11日
要約：

【要約】【目的】 ボンディング不良を略完全になくすることができるボンディング装置とボンディング方法を提供する。【構成】 ボンディングツール1は、メインボンディングヘッド1bとサブボンディングヘッド1aとを有する。サブボンディングヘッド1aはメインヘッド1bの一括押圧面1b-1から突き出すことができる個別押圧面1a-1を有する。【効果】 サブヘッド1aは、個別押圧面1a-1で接合不良箇所のインナーリード9bだけを選択的に突起電極Bに押圧させることができる。

請求項（抜粋）：

ボンディングステージ上に載置されている半導体チップの突起電極と、この突起電極上のテープキャリヤーのインナーリードとを、上記ボンディングステージとボンディングツールとの間に挟んで押圧して、上記突起電極と上記インナーリードとを接合するボンディング装置であって、上記ボンディングツールは、上記インナーリードを押圧する上記ボンディングツールの押圧面から上記押圧方向に突き出す動作と上記押圧面に向かって引っ込む動作とが可能な補修ツールを備えていることを特徴とするボンディング装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 301 ,  H01L 21/60

FI (2件)：

H01L 21/60 301 G ,  H01L 21/60 301 D