特許
J-GLOBAL ID：200903020095342163

粘着性テープの剥離機構、粘着性テープの剥離装置、粘着性テープの剥離方法、半導体チップのピックアップ装置、半導体チップのピックアップ方法、半導体装置の製造方法及び半導体装置の製造装置

発明者：
黒澤 哲也

黒澤 哲也 について

, 
田久 真也

田久 真也 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-271536
公開番号（公開出願番号）：特開2003-179126
出願日： 2002年09月18日
公開日（公表日）： 2003年06月27日
要約：
【要約】【課題】半導体チップのクラックやチッピング等の不良を低減して高品質の半導体装置を製造できるとともに、製造歩留まりの低下を抑制することを目的としている。【解決手段】個片化された半導体ウェーハ1に接着された粘着性テープ24を剥離する剥離機構であって、粘着性テープ24の剥離方向に対して、少なくとも2つの吸着エリア2-1〜2-7に分離された多孔質材2で前記半導体ウェーハ側を吸着固定する特徴としている。個片化された半導体ウェーハを粘着性テープの剥離位置に応じて効果的に吸着固定できるので、粘着性テープの剥離時における半導体チップのクラックやチッピングを防止できる。
請求項（抜粋）：
個片化された半導体ウェーハに接着された粘着性テープを剥離する剥離機構であって、粘着性テープの剥離方向に対して、少なくとも2つの吸着エリアに分離された多孔質材で前記半導体ウェーハ側を吸着固定する吸着部を備えることを特徴とする粘着性テープの剥離機構。
IPC (3件)：
H01L 21/68 ,  H01L 21/301 ,  H01L 21/52
FI (4件)：
H01L 21/68 N ,  H01L 21/68 E ,  H01L 21/52 F ,  H01L 21/78 P
Fターム (19件)：
5F031CA13 ,  5F031DA05 ,  5F031DA13 ,  5F031DA15 ,  5F031EA01 ,  5F031EA18 ,  5F031FA02 ,  5F031FA07 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031GA23 ,  5F031HA02 ,  5F031HA14 ,  5F031HA53 ,  5F031JA04 ,  5F031MA38 ,  5F031PA20 ,  5F047FA01 ,  5F047FA08
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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