特許

J-GLOBAL ID：200903020100316877

ワイヤボンディング方法

発明者： 小暮 智樹
出願人/特許権者： 株式会社新川
代理人 (1件)： 田辺 良徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-081809
公開番号（公開出願番号）：特開2002-280412
出願日： 2001年03月22日
公開日（公表日）： 2002年09月27日
要約：

【要約】【課題】ワイヤループ曲がりがなく、ダイエッジとワイヤ間の間隔が大きくでき、安定したワイヤボンディングが可能である。またパッケージの薄型化及びファインピッチ化が図れる。【解決手段】予め第2ボンド点6に突起9aを有するバンプ9が形成された状態で、第1ボンド点5に第1ボンドを行った後、キャピラリ7のワイヤ孔7aが突起9aの上方に位置するように移動させる(図1(a))。続いてキャピラリ7を下降させてワイヤ孔7aに突起9aを挿入する(図1(b))。次にキャピラリ7を第1ボンド点5から離れる方向でワイヤ孔7aが突起9aを越えた位置まで移動させる(図1(c))。続いてキャピラリ7を下降させてバンプ9上に第2ボンドを行い、最後にキャピラリ7を上昇させてワイヤ8を切断する。

請求項（抜粋）：

予め第2ボンド点に突起を有するバンプが形成された状態で、第1ボンド点に第1ボンドを行った後、キャピラリのワイヤ孔が前記突起の上方に位置するように移動させ、続いてキャピラリを下降させて該キャピラリのワイヤ孔に前記突起を挿入し、次にキャピラリを第1ボンド点から離れる方向でワイヤ孔が突起を越えた位置まで移動させ、続いてキャピラリを下降させてバンプ上に第2ボンドを行い、最後にキャピラリを上昇させてワイヤを切断し、第1ボンド点と第2ボンド点間をワイヤで接続することを特徴とするワイヤボンディング方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 301 ,  H01L 21/60

FI (2件)：

H01L 21/60 301 D ,  H01L 21/60 301 C

Fターム (3件)：

5F044CC01 ,  5F044CC05 ,  5F044HH00

引用特許：

出願人引用 (1件)

• ワイヤボンディング構造及びワイヤボンディング方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-153514   出願人：シャープタカヤ電子工業株式会社