特許

J-GLOBAL ID：200903020111255993

薄膜製造装置

発明者： 日吉 隆之 ,  藤沢 郁夫 ,  坂本 孝一郎
出願人/特許権者： 東京電気株式会社
代理人 (1件)： 柏木 明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-256176
公開番号（公開出願番号）：特開平6-108250
出願日： 1992年09月25日
公開日（公表日）： 1994年04月19日
要約：

【要約】【目的】 成膜原料をヒータ等の気化発生手段で気化させて原料容器の開口部上の基板に付着させる薄膜製造装置において、膜厚を正確に管理できるようにし、また、膜厚を均一に成膜できるようにする。【構成】 成膜原料53〜55の気化割合を測定する膜厚センサ45,46を基板41aが位置する空間を介して原料容器27,28,30の開口部26,29に対向配置し、この開口部26,29上に基板41aが位置しない時点での膜厚センサ45,46の測定値に従って基板支持機構42と気化発生手段31〜33との少なくとも一方の動作を補正する膜厚管理手段を設けた。また、成膜原料53〜55から気化して基板41aに至る粒子を拡散する粒子拡散部材を設けた。さらに、原料容器27,28,30の開口部26,29上の位置内で基板41aを移動自在に支持する付着均一化手段を設けた。

請求項（抜粋）：

開口部を形成して成膜原料を格納する原料容器を真空炉内に配置し、この真空炉内で基板を移動自在に支持して前記原料容器の開口部上に位置決め保持する基板支持機構を設け、前記原料容器内の前記成膜原料を気化させて前記開口部上の前記基板に付着させる気化発生手段を設けた薄膜製造装置において、前記成膜原料の気化割合を測定する膜厚センサを前記基板が位置する空間を介して前記原料容器の開口部に対向配置し、この原料容器の開口部上に前記基板が位置しない時点での前記膜厚センサの測定値に従って前記基板支持機構と前記気化発生手段との少なくとも一方の動作を補正する膜厚管理手段を設けたことを特徴とする薄膜製造装置。

IPC (4件)：

C23C 14/54 ,  B01J 19/00 ,  C30B 23/02 ,  H01L 21/203

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特公昭53-031829
  
• 特公昭61-030029
  
• 特公昭52-013512
  
• 特公昭61-003873