特許
J-GLOBAL ID：200903020111325754

表面保護フィルム付き偏光板の製造方法

発明者：
辛 國勝

辛 國勝 について

, 
林 秀樹

林 秀樹 について


出願人/特許権者：
住友化学株式会社

住友化学株式会社 について


代理人 (7件)： 深見 久郎 ,  森田 俊雄 ,  仲村 義平 ,  堀井 豊 ,  野田 久登 ,  酒井 將行 ,  荒川 伸夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-086683
公開番号（公開出願番号）：特開2009-237489
出願日： 2008年03月28日
公開日（公表日）： 2009年10月15日
要約：
【課題】偏光板が有する表面処理層に貼着された表面保護フィルムを剥離する際に発生する剥離帯電量を低減することができ、しかも表面保護フィルム剥離後においても偏光板表面処理層の外観品質および特性が維持可能な表面保護フィルム付き偏光板の製造方法を提供する。【解決手段】表面処理層102aを備える偏光板102の該表面処理層102aに、基材フィルム101aおよび該基材フィルム101a上に形成された粘着剤層101bを有する表面保護フィルム101を、該粘着剤層101bを介して貼着する表面保護フィルム付き偏光板の製造方法であって、表面保護フィルム101の貼着の前に、粘着剤層101bに対して、コロナ処理などの表面活性化処理を行なう工程を備える表面保護フィルム付き偏光板の製造方法である。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
表面処理層を備える偏光板の前記表面処理層に、基材フィルムおよび前記基材フィルム上に形成された粘着剤層を有する表面保護フィルムを、前記粘着剤層を介して貼着する表面保護フィルム付き偏光板の製造方法であって、 前記表面保護フィルムの貼着の前に、前記粘着剤層に対して、表面活性化処理を行なう工程を備える表面保護フィルム付き偏光板の製造方法。
IPC (2件)：
G02B 5/30 ,  G02F 1/133
FI (2件)：
G02B5/30 ,  G02F1/1335 510
Fターム (37件)：
2H149AA02 ,  2H149AA18 ,  2H149AB11 ,  2H149AB26 ,  2H149BA02 ,  2H149CA02 ,  2H149CA03 ,  2H149EA12 ,  2H149EA22 ,  2H149EA28 ,  2H149FA02X ,  2H149FA03W ,  2H149FA05X ,  2H149FA05Y ,  2H149FA12Z ,  2H149FA51Z ,  2H149FA61 ,  2H149FA66 ,  2H149FA67 ,  2H149FB01 ,  2H149FC02 ,  2H149FC04 ,  2H149FC06 ,  2H149FD37 ,  2H191FA22X ,  2H191FA22Z ,  2H191FA40X ,  2H191FA94X ,  2H191FA94Z ,  2H191FA95X ,  2H191FA95Z ,  2H191FC08 ,  2H191FC35 ,  2H191GA22 ,  2H191GA23 ,  2H191LA02 ,  2H191LA07
引用特許：
出願人引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM